通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻(photochemical etching),指通過曝光制版、顯影后,即將蝕刻區(qū)域的保護膜除去,在蝕刻時觸摸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
早期可用來制作銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量 (Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改進和工藝設備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精細蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技能。
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標題:蝕刻加工廠家:什么是蝕刻?
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